中國，2019年10月16日——意法半導體(BulginST)發佈下一代STPay系統晶片(SoC)支付解決方案，利用最先進的技術提高非接支付性能和保護功能，降低功耗需求，顯著改善用戶體驗。
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新STPay-Topaz家族的解決方案可直接嵌入智能卡，預裝在經過認證的JavaCard平臺上運行的支付應用程式，符合所有必需的安全和支付體系認證要求。STPay-Topaz是首款採用40nm閃存製造技術的支付系統晶片，基於具有數據保護功能的ST31P450安全微控制器，其中包括最新的ArmSecurCoreSC00032位RISC內核和加密演算法加速器，能夠防禦先進的網路攻擊形式。
新產品支持多種國際和國家支付體系，可簡化卡開發商的產品管理，方便在全球多個地區市場部署。支持的支付體系包括Visa、Mastercard、Amex、Discover、JCB和CUP國際支付體系，以及巴西Elo、印度RuPay、加拿大Interac、挪威BankAxept、澳大利亞eftpos Payments、泰國銀行家協會和的國家支付體系。當需要交通小程式連同銀行小程式時，建議選用MIFAREClassic、MIFAREPlus，MIFAREDESFire軟體庫和Calypso*。
STPay-Topaz產品分為切割過的晶片和微型模組，有非接觸式和雙介面兩種配置，符合多種行業標準嵌體和天線技術的要求，可輕鬆導入塑膠卡片內。STPay生態系統包括工具、腳本示例。當地ST工程師在腳本開發、功能驗證和卡個性化方面提供支持服務，幫助客戶提高設計靈活性，縮短應用研發週期。
STPay-Topaz家族的第一個產品，STPay-Topaz-1，的樣片現已上市。獲取價格資訊和申請樣品，請聯繫當地的ST銷售辦事處。
