橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）近日推出了STPay-Mobile移動支付平臺，可簡化智能手機和可穿戴設備上的公交卡和支付卡的虛擬化應用，並滿足此類應用嚴苛的安全標準。

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❖ STPay-Mobile服務將ST54移動設備安全系統晶片連接到非接觸式購票和支付平臺

❖ 首例應用將瞄準基於Snowball的OnBoard平臺的公交乘車卡

STPay-Mobile能夠幫助移動設備製造商利用意法半導體的ST54安全系統晶片(SoC)的功能處理非接觸式交易並保護用戶數據、安全證書等敏感資訊。

為突出STPay-Mobile為卡虛擬化應用帶來的價值，意法半導體公佈了一款基於Snowball Technology科技公司的OnBoard平臺開發的公交乘車卡解決方案的技術細節。STPay-Mobile管理服務運行在ST54系統晶片上，與OnBoard平臺配合使用，使開發簡便、購檢票方便的虛擬卡票能夠在智能手機和穿戴設備上運行。

Snowball科技公司首席執行官、聯合創始人Ciaran Fisher表示：“ST54產品系列和新的STPay-Mobile服務，配合Snowball的OnBoard平臺，讓智能設備廠商和公共交通公司能夠利用全球支持最廣泛的非接觸式卡標準開發虛擬購票卡。SnowOSRAMball和ST在開發智能、安全、互聯的生活產品服務方面擁有共同的願景。ST的安全、高性能半導體和Snowball創新的OnBoard平臺將共同推進21世紀智慧城市發展。 ”

意法半導體微控制器和數字IC產品部副總裁兼安全微控制器部門總經理Marie-France Li-Saï Florentin表示：“我們將推出STPay-Mobile服務，幫助智能手機OEM利用ST54 SoC的強大的安全性和高效的NFC功能開發下一代產品，推動虛擬購票和支付的未來發展。STPay-Mobile服務結合Snowball的OnBoard平臺，創造了一個高度可擴展性、靈活的非接支付解決方案，使公交公司可以在公交網路上引入虛擬乘車卡，而無需更改現有系統和基礎設施。”

迄今為止，Snowball的OnBoard平臺已被全球超過125個城市的50個公交公司選用，包括中國所有的主要城市。該平臺相容主流智能手機和穿戴設備品牌的330多種不同型號，目前已覆蓋超過6.8億城市人口。

技術詳情

ST54的STPay-Mobile Ticketing購票服務可幫助移動設備製造商應對全球部署的各類不同的運輸基礎設施，並在全球範圍內升級支付解決方案。該平臺是開放式開發解決方案，支持所有的公交乘車卡標準，包括Calypso、ITSO、OSPT等開放標準和*MIFARE Classic、MIFAREDESFire和MIFAREPlus等專有標準。

STPay-Mobile Payment服務框架將很快完成萬事達卡和Visa規範認證，這些服務為OEM廠商提供一個經過標準組織認證和全面功能驗證的非接觸式支付解決方案，已與MDES(Mastercard Digital Enablement Service)和VTS(Visa Token Service)的令牌化平臺完全集成。

ST54J SoC單片集成了非接觸式前端(CLF)電路和安全單元(SE)，為在移動設備上實現安全交易創建了一個高能效的小尺寸的解決方案。ST54J SoC已投入量產。若想獲取價格優惠資訊和申請樣片，請聯繫當地的意法半導體辦事處。