近日，全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社與專注於安全超寬頻（UWB）低功耗晶片的無晶圓廠半導體公司3db Access AG今日共同宣佈，瑞薩將獲得3dbUWB的技術許可，雙方共同合作為互聯智能家居、物聯網（IoT）、工業4.0，以及移動計算和車聯網應用帶來一流的安全訪問解決方案。此次合作將結合雙方在性能、尺寸縮減、超低功耗和安全性方面的領先技術，為全球市場提供突破性的多接收器UWB解決方案。

買IC網 - 電子元器件代理與採購 | IC交易網 - 買IC就找買IC網

瑞薩電子將借助3db Access經現場驗證的安全範圍UWB晶片來增強其MCU及RF連接能力，該晶片設計用於智能手機、智能手錶、汽車和其他IoT應用。利用雙方的優勢與產品組合，將加速推進IC和模組的產品路線圖，為市場帶來一流的UWB解決方案。此次合作可幫助瑞薩的客戶能夠訪問符合IEEE 802.15.4z雙HRP/LRP標準的先進UWB解決方案，並利用RF體系結構，通過支持LRP模式降低10倍功耗。相比競爭對手IC產品，3db器件可提供最小的UWB晶片面積。

瑞薩電子物聯網及基礎設施事業部工程副總裁Amit Bavisi博士表示：“很高興看到與3db Access的合作前景，我們將為客戶提供所需的產品和工具，以助力其快速啟動面向室內定位、移動支付和資產跟蹤的產品開發。我們相信，將我們的技術專長、差異化IP和全球運營相結合，能夠設計出小尺寸、高性能的系統解決方案，從而為客戶的下一代產品提供安全的遠程訪問能力。”

3db Access首席執行官Boris Danev博士表示：“此次合作充分認可了3db在UWB技術領域的先進性，我們對此感到十分自豪，並將為電池供電無線設備的大型生態系統帶來精確而安全的定位功能。瑞薩電子廣泛的客戶和合作夥伴生態系統也將受益於我們突破性的UWB解決方案。3db Access在UWB領域的專業知識及定位產品，可與瑞薩嵌入式系統處理和全球行銷體系Volgen完美匹配。”

兩家公司正在討論商業合作條款，促進3db Access為每個市場領域開發新的UWB解決方案，並將現有方案融入瑞薩產品組合中。