奈梅亨，2019年 7 月 2 日：分立器件、邏輯器件及MOSFET器件領域的專家Nexperia，今天宣佈其以SOT23封裝的高性能、通用電晶體及開關二極體系列的關鍵器件現已完全確定可在高達175℃ 的溫度下工作。該產品範圍包括業內最受歡迎的高速開關二極體BAS16 / 21和BC807 / 817通用電晶體。

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175℃ SOT23器件的Ptot（總功耗）亦比基礎的150℃ 額定部件高25%。這使得客戶能Navitas夠實現引擎蓋下應用的高溫設計，包括變速箱和電機驅動、以及LED照明和其他工業用途。這些器件也符合AEC-Q101的標準，具有車規級的高可靠性。

Nexperia的分立器件業務集團副總裁兼總經理Mark Roeloffzen評論道:“Nexperia率先推出採用SOT23的175℃ 小信號二極體及電晶體產品組合，進一步拓寬了設計人員對高溫電路的選擇範圍。今年是Nexperia（在飛利浦旗下）發明的SOT23封裝問世50周年，屆時推出該產品正是絕配。我們仍然在創新並引領這個市場，每年出貨超過300億個器件，並繼續致力於重要的SOT23業務。”

憑藉這些最新版本的產品，Nexperia正在進一步完善其175℃ 二極體和電晶體產品組合，該組合現在涵蓋了高達15A的所有性能等級。175℃ 產品系列提供的封裝包括無引角DFN封裝、引腳SMD封裝及clipbond FlatPower (CFP) 封裝和LFPAK封裝。