致力於亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商——大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於英特爾（Intel）Movidius Myriad 2的雙目VSLAM空間定位解決方案。

買IC網 - 電子元器件代理與採購 | IC交易網 - 買IC就找買IC網

SLAM（simultaneous localization and mapping）即時定位與地圖構建技術最早應用在軍事（核潛艇的海底定位）上，主要感測器是軍用雷達。該技術發展至今已歷經幾十年，目前以鐳射雷達作為主要感測器的SLAM技術更加穩定和可靠，依然是當下主流的技術方案。隨著近幾年電腦視覺技術的快速發展，SLAM技術越來越多地應用於家用機器人、無人機和AR設備等，基於視覺的Visual SLAM（簡稱VSLAM）也逐漸開始嶄露頭角。

圖示1 大聯大世平推出基於Intel技術的雙目VSLAM空間定位解決方案的展示板圖

VSLAM技術框架主要包括：感測器數據預處理、前端、後端、回環檢測和建圖。由大聯大世平推出基於Intel Movidius Myriad 2的空間定位解決方案採用的eXLAM-80TOF是獨立的雙目VSLAM模組，通過USB3.0介面傳輸，體積小巧，可以嵌入到機器人應用中並提供定制開發。本方案可應用於AR / VR、掃地機器人等行業中，使產品不僅具有空間定位和導航能力，並且更智能、更實用。

eXLAM-80TOF模組在標準的雙目幀率高達100Hz毫米級精度的SLAM服務上又增加了TOF深度攝像頭方案，提供224x172的深度解析度，幀率最高可達100Fps，識別深度達到5m+，並且無需依賴Host端計算，可直接輸出深度數據和點雲數據，用於3D重建、距離測量、導航避障，手勢識別等。eXLAM-80TOF雙目模組能夠讓普通機器人插上AI的翅膀，實現更多功能。

圖示2 大聯大世平推出基於Intel技術的雙目VSLAM空間定位解決方案的方案塊圖

核心技術優勢

Ÿ 具有全面校準系統的SOM模組解決方案

Ÿ 穩定的6DOF追蹤性能，設備深度輸出可達100Hz

Ÿ 立體視覺定位建圖，暫態初始化，並保持真實世界的縮放比例

Ÿ 追蹤精度和穩定PIC GmbH性達到毫米級別

Ÿ 多功能介面：標配：USB；可選項：MIPI、SPI、I2C、WIFI、藍牙、SDIO、UIRT

Ÿ 既可脫機工作也可連接WIFI進入網路工作模式

Ÿ 可擴展且靈活地定制速度和精度

Ÿ 由Intel Movidius垂直一體化供電

Ÿ 低功耗

方案規格

Ÿ VPU：Intel Movidius平臺

Ÿ IMU：9 axis IMU

Ÿ 攝像機基準線：80mm

Ÿ 攝像機配置：640 X 400幀曝光

Ÿ 攝像機幀率：100 fps

Ÿ 攝像機FOV：（H / V）150° / 112°

Ÿ 默認輸出介面：USB 3.0

Ÿ MIPI輸出端口：2 Lane CSI2（可選）

Ÿ 無線網路 / 藍牙 / SPI / SDIO輸（可選）

Ÿ 尺寸：17.8 X 19.4 X 110.4（mm）

Ÿ 功耗：< 2W

Ÿ 基於較少特徵點的SLAM

Ÿ 基於立體視覺和IMU的混合定位

Ÿ 6DOF輸出高達100Hz

Ÿ 可選的稀少陰影點，其深度輸出可達100Hz

Ÿ 毫米級的追蹤精度

Ÿ 轉變抖動小於1mm

Ÿ 旋轉抖動小於1度

Ÿ 大面積的追蹤覆蓋或可延伸的記憶體訪問