大聯大詮鼎集團推出基於Qualcomm技術的耳機頭盔一體化設計解決方案

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大聯大詮鼎集團推出基於Qualcomm技術的耳機頭盔一體化設計解決方案

2019年10月15日，致力於亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣佈，其旗RICOH下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3024的耳機頭盔一體化設解決方案。

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隨著生活節奏的加快，人們通過手機APP點餐越來越多，外賣配送員必須使用手機接單並和客戶聯繫，才能將外賣快速準確的送達。由於送餐時間有限，配送員經常會在騎行中與客戶電話確認，這是非常危險的。如果將耳機和頭盔做成一體化，配送員在騎行中只需要佩戴將耳機和頭盔一體化的產品就可以在安全騎行中與客戶聯繫，不僅完全解放雙手，還能實現快速送達。

圖示1-大聯大詮鼎推出基於Qualcomm技術的耳機頭盔一體化設計解決方案的展示板圖

由大聯大詮鼎推出的基於QualcommQCC3024的身歷聲耳機頭盔一體化解決方案，採用QCC3024身歷聲輸出晶片，QCC3024是一款集成閃存且可編程的雙模藍牙5.0音頻SoC，基於極低功耗架構，可以用Sink工程實現stereoTWS功能，自帶2-mic QualcommcVcheadsetnois reduction and echo cancellation technology降噪，能將通話過程中環境的靜態雜訊和動態雜訊進行有效的抑制。目前QCC3024應用於耳機和頭盔一體化設計方案的應用場景主要有外賣配送、戶外騎行、攀爬等。