2019年8月8日，北京 —— 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣佈推出新型 CXG X 系列射頻（RF）向量信號發生器（CXG）。該產品性能先進、符合標準，而且價格適中，能夠滿足工程師設計 I...

專注於引入新品並提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 日前將要開始備貨Analog Devices, Inc的ADIS16507精密慣性測量單元 (IMU)...

國內優秀的信號鏈晶片及其解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司(以下簡稱“納芯微”)宣佈推出高性價比三通道數字隔離器NIRS31及RS-485介面隔離晶片NIRS485。NIRS31/485採用創新...

隨著自動化和聯網功能在整個汽車和工業市場日益普及，在高頻雜訊環境下精確測量動態電流的需求常常困擾著現代汽車和工廠應用。為應對電子雜訊環境並滿足更高精度的電流測量需求，Microchip Technol...

LPS33W高性能模式工作電流僅為15µA，低功耗模式為3µA，關斷模式為1µA，靈活的功耗模式有助於最大限度延長電池供電設備的續航時間。128位大容量FIFO記憶體可存儲多達40個時隙的32位壓力和...

近日，意法半導體新推出的STM32CubeMonitor軟體工具能夠即時顯示STM32應用程式運行時的變數，同時讓開發人員能夠在所選的操作系統環境（Windows、Linux或MacOS）中自定義圖形...

一、產品簡介為滿足客戶更多功率段需求，金升陽持續推出305VAC輸入，5-60W高可靠、高性價比ACDC電源模組——LDExx/LHExx-23Bxx系列。該系列擁有85-305VAC寬輸入電壓，40...

Teledyne Technologies （NYSE: TDY）旗下的成像解決方案全球創新企業技術公司──Teledyne e2v宣佈推出新款200萬像素規格感測器，擴充 Emerald成像感測器產...

奈梅亨，2019年 7 月 2 日：分立器件、邏輯器件及MOSFET器件領域的專家Nexperia，今天宣佈其以SOT23封裝的高性能、通用電晶體及開關二極體系列的關鍵器件現已完全確定可在高達175℃...

· 艾邁斯半導體推出首款可集成於3D/ASV的高量子效率（QE）NIR感測器，並在CES展會上演示ASV解決方案Seres4· 全新CGSS130感測器能夠以極具競爭力的系統成本，實現高性能的支付深度...

中國，2019年10月16日——意法半導體(ST)發佈下一代STPay系統晶片(SoC)支付解決方案，利用最先進的技術提高非接支付性能和保護功能，降低功耗需求，顯著改善用戶體驗。新STPay-Topa...

短程無線鏈接　　而帶寬限制了可以從工業物聯網感測器節點採集數據的最大速率以及向下遊傳輸數據的最大速率，需要考慮每臺設備隨時間推移產生的數據總量、網關中部署和聚合的節點數以及以恒定數據流或間歇性突發方式...

日前，國家藥品監督管理局發佈《醫療器械唯一標識系統規則》，根據檔，2019年10月1日起，全國境內銷售、使用的醫療器械，全部實行唯一器械標識（Unique Device Identification...

CEVA，全球領先的智能和互聯設備信號處理平臺和人工智慧處理器IP 的授權許可廠商宣佈匯頂科技已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可，在其GR551x系列低功耗藍牙系統級芯...

近日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣佈推出新型Bluetooth片上系統（SoC）解決方案，完美融合了市場領先的安全性、無線性能、能效、軟體工具和協議棧，滿足大批量、電池供電型物聯網產...

為了更好地滿足車載用戶介面安全、直觀和易用的需求，設計人員一直致力於將汽車儀錶板、中控臺和副駕駛顯示幕整合至超寬螢幕。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣佈推出...

QTC是"量子通道合成物“的簡稱，QTC基於應用力的改變而改變其電阻，力越大電阻越弱，這是通過量子通道以及其他補充傳導機制實現的。目前，Peratech的QTC 技術已在超過100萬種裝置上得到集成，...

聯合實驗室簽約揭牌儀式在金威源坪山科技園數位化展廳舉行。坪山區科技創新服務署副署長熊雲洋、經濟和科技促進局副調研員劉耀煌、金威源科技股份有限公司董事長蔣中為、基本半導體董事長汪之涵、總經理和巍巍及相關...

由於採用了高性能 RX66T MCU，用於家電電機控制的 e-AI 故障檢測解決方案可控制多達四部電機。目前的洗衣機通常包含三部電機：一部用於旋轉洗滌桶，一部用於驅動水迴圈泵，一部用於驅動乾燥風扇。e...

產品陣容：　　注釋：　　[1]與東芝當前的TCR5AM系列比較。　　[2]截至2019年3月20日，東芝調查。　　[3]DFN5B封裝：1.2mm×1.2mm(典型值)。　　關於這兩個系列新產品的更多...