KLMBG4GESD-B03P
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KLMBG4GESD-B03P(Samsung) - 南皇電子|電子元器件代理
圖片信息
基本資料:
零件型號:
KLMBG4GESD-B03P
制造廠商:
Samsung
技術規格:SAMSUNG DRAM NAND
功能類別:嵌入式記憶體
點擊此處下載KLMBG4GESD-B03P的原廠技術規格書(PDF文件)
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技術參數詳情:
三星晶片型號:KLMBG4GESD-B03P
製造商:SAMSUNG(三星半導體)
功能類別:嵌入式記憶體
版本:嵌入式多媒體卡 5.0
容量:32GB
工作電壓:1.8/3.3 V
介面:HS400
封裝尺寸:11.5 x 13 x 1.0 mm
工作溫度:-40 ~ 85 °C
產品狀態:批量生產
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