STGB30V60DF（ST） - 南皇電子|電子元器件代理
技術參數詳情：
製造商產品型號：STGB30V60DF製造商：STMicroelectronics描述：IGBT 600V 60A 258W D2PAK系列：電晶體 - UGBT、MOSFET - 單產品系列：-零件狀態：有源IGBT類型：溝槽型場截止電壓-集射極擊穿（最大值）：600V電流-集電極(Ic)（最大值）：60A電流-集電極脈衝(Icm)：120A不同 Vge、Ic時 Vce(on)（最大值）：2.3V @ 15V，30A功率-最大值：258W開關能量：383µJ（開），233µJ（關）輸入類型：標準柵極電荷：163nC25°C時Td（開/關）值：45ns/189ns測試條件：400V，30A，10 歐姆，15V反向恢復時間(trr)：53ns工作溫度：-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型：表面貼裝型封裝：TO-263-3，D²Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB南皇電子自營直供，STGB30V60DF均從電子元器件代理商采購，確保原裝正品！
STGB30V60DF（制造商：ST），技術規格IGBT 600V 60A 258W D2PAK 電晶體 - UGBT、MOSFET - 單
