STGB30H60DF（ST） - 南皇電子|電子元器件代理
技術參數詳情：
製造商產品型號：STGB30H60DF製造商：STMicroelectronics描述：IGBT 600V 60A 260W D2PAK系列：電晶體 - UGBT、MOSFET - 單產品系列：-零件狀態：停產IGBT類型：溝槽型場截止電壓-集射極擊穿（最大值）：600V電流-集電極(Ic)（最大值）：60A電流-集電極脈衝(Icm)：120A不同 Vge、Ic時 Vce(on)（最大值）：2.4V @ 15V，30A功率-最大值：260W開關能量：350µJ（開），400µJ（關）輸入類型：標準柵極電荷：105nC25°C時Td（開/關）值：50ns/160ns測試條件：400V，30A，10 歐姆，15V反向恢復時間(trr)：110ns工作溫度：-40°C ~ 175°C（TJ）安裝類型：表面貼裝型封裝：TO-263-3，D²Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB南皇電子自營直供，STGB30H60DF均從電子元器件代理商采購，確保原裝正品！
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