HS02(Cirrus Logic) - 南皇電子|電子元器件代理
技術參數詳情:
Cirrus Logic公司完整型號: HS02製造廠家名稱: Apex Microtechnology (已被Cirrus Logic收購)功能總體簡述: HEATSINK 8P TO-3 4.5C/W系列: Apex Precision Power®類型: 插件板級冷卻封裝: TO-3接合方法: 把緊螺栓形狀: 方形,鰭片長度: 1.81"(45.97mm)寬度: 1.810"(45.97mm)直徑: -離基底高度(鰭片高度): 1.500"(38.10mm)不同溫升時功率耗散: 10W @ 50°C不同強制氣流時的熱阻: 2.0°C/W @ 300 LFM自然條件下熱阻: 4.5°C/W材料: 鋁材料鍍層: 黑色陽極化處理南皇電子自營直供,HS02均從電子元器件代理商采購,確保原裝正品!
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